搅拌摩擦焊接头未焊透及根部弱连接消除方法
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《搅拌摩擦焊接头未焊透及根部弱连接消除方法》是上海航天设备制造总厂于2008年11月18日申请的发明专利，该专利的申请号为2008102028561，公布号为CN101733542A，公布日为2010年6月16日，发明人是姚君山、康志明、贾洪德、刘杰、徐萌，该专利涉及搅拌摩擦焊接。
《搅拌摩擦焊接头未焊透及根部弱连接消除方法》包括步骤：1.制作垫片，垫片的材料及热处理状态与待焊工件一致；2.装配垫片，将垫片安装在待焊工件与背部刚性垫板中间；3.焊前准备，搅拌工具与主轴中心的夹角为0～3°；4.正式焊接；5.焊接结束后，去除垫片，打磨焊缝背面与基体齐平。该发明可消除搅拌焊接中常出现的未焊透、根部弱连接缺陷，取得提高焊接质量，加强焊接过程稳定性等有益效果。该发明适用于空间任意形状对接型搅拌摩擦焊接。
2014年11月6日，《搅拌摩擦焊接头未焊透及根部弱连接消除方法》获得第十六届中国专利优秀奖。
（概述图为《搅拌摩擦焊接头未焊透及根部弱连接消除方法》摘要附图 ）
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