梁孟松

梁孟松

梁孟松，1952年出生，男，汉族，毕业于加州大学伯克利分校 ，师从胡正明教授 。中国台湾电子工程学家、电机电子工程师学会院士，被称为“台湾芯片魔术师” 。

1992年担任台积电工程师、资深研发处长，是台积电近500个专利的发明人 。现任中芯国际（全称中芯国际集成电路制造有限公司）联合首席执行官 。

梁孟松早年曾在美国AMD公司任职。1992年，时年40岁的他离开美国，回到中国台湾，入职台积电担任工程师和资深研发处长。并在2003年，与IBM130nm铜制程之战中一举成名 。

2006年，梁孟松因在台积电受到冷遇，晋升无望，导致他离职，并带走了一批研发人员投奔三星，出任三星芯片部门首席技术官。在梁孟松团队的帮助下，三星在半导体领域迅速崛起，其14纳米制程量产比台积电早了约半年，并从台积电手中连续抢走了苹果、高通的大单，台积电因此损失惨重。台积电与梁孟松打了一场历时4年之久的官司，最终梁孟松败诉，被规定直到“竞业禁止期限”结束后才能返回三星 。

2017年10月，梁孟松在中芯国际的邀请下，出任中芯国际联席CEO。在短短300天内就攻克了14纳米工艺技术的难关，将中芯国际的工艺良品率提升到95% 。

2020年12月16日，中芯国际发布公告称，已知悉梁孟松博士有条件辞任的意愿，中芯国际正积极与梁博士核实其真实性辞任之意愿 。

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