cob封装
的有关信息介绍如下：
COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board,COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。
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COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board,COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。
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