手机板对板连接器
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手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小。
目前主要以0.4mm间距为主,... Socket 、卡类和BTB等类型连接器的设计开发和量产。关于板对板连接器，手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mmpitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小,后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。
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