银焊膏
的有关信息介绍如下：
银焊膏是膏状，颗粒度≤150μm，密度1.9-2.1 g/cm，性能稳定使用方便，长期存放不结块不沉淀，活性强，流动性好，焊缝平整光洁，焊口残渣极小。
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银焊膏是膏状，颗粒度≤150μm，密度1.9-2.1 g/cm，性能稳定使用方便，长期存放不结块不沉淀，活性强，流动性好，焊缝平整光洁，焊口残渣极小。
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