底部填充胶
的有关信息介绍如下：
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。
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底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。
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