金立M7 Plus
的有关信息介绍如下：
金立M7 Plus是金立公司于2017年11月26日在深圳发布的手机产品。
金立M7 Plus搭载6.43英寸AMOLED全面屏，玻璃盖板采用三层金属镀膜，边框采用不锈钢材质的基础上加入21K黄金镀层，机身背部采用上等头层小牛皮。机身高度为166.5毫米，宽度为81.6毫米，厚度为8.7毫米，重量为241克。颜色为鎏金蓝。
金立M7 Plus搭载高通骁龙660处理器，内置双安全加密芯片，配置6GB运行内存+128GB机身存储组合，电池容量为5000毫安时，支持9伏/2安培快充，支持10瓦特无线充电。相机采用前置800万像素摄像头，后置1600万像素+800万像素双摄像头，支持自动对焦，数码变焦功能。搭配3.5毫米耳机接口和Micro-USB2.0数据接口，支持后置指纹识别功能。
想要了解更多“金立M7 Plus”的信息，请点击：金立M7 Plus百科
版权声明：文章由 酷唯二 整理收集，来源于互联网或者用户投稿，如有侵权，请联系我们，我们会立即处理。如转载请保留本文链接：https://www.kuwei2.com/answer/77001.html
